2.0電子導(dǎo)熱灌封膠

產(chǎn)品介紹

導(dǎo)熱灌封膠是一種低粘度阻燃性雙組分加成型有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點(diǎn)。本品在固化反應(yīng)中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物，可以應(yīng)用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。適用于電子配件導(dǎo)熱、絕緣、防水及阻燃.
一、型號參數(shù)
導(dǎo)熱系數(shù)1~4W

PS-A/B典型參數(shù)表
屬性		單位	標(biāo)稱值		測試方法
固化前	顏色	N/A	灰色A流體	灰色B流體	Visual
固化前	粘度	cps 25℃	4000-5500	4000-5500	GB/T 2794-1995
操作性能	AB混合比例		A:B=1:1		配方實(shí)測
	混合后的比重	g/cm3	1.7±0.1		GB/T6750-2007
	表干時(shí)間	min 25℃	60-90		使用環(huán)境
	完全固化	h 25℃	24		使用環(huán)境
固化后	硬度	shore A	65±5		ASTM D2240
	耐溫范圍	℃	-50℃～200℃		EN344
	絕緣強(qiáng)度	KV/mm	≥15		ASTM D149
	介電常數(shù)	1.2Mhz	3.0～3.3		GB/T1693-2007
	體積電阻	Ω.cm	10¹⁴		ASTM D257
	導(dǎo)熱系數(shù)	W/m.k	≥0.8		ASTM D5470
	防火性能	N/A	V-0		UL-94

二、產(chǎn)品特點(diǎn)

● 良好的導(dǎo)熱性和阻燃性

● 低粘度，流動性好，附著力強(qiáng)

● 固化形成柔軟的橡膠狀，抗沖擊性好

● 耐熱性、耐潮性、耐寒性

● 絕緣、防潮、抗震、耐電暈、抗漏電和耐化學(xué)介質(zhì)性能

三、應(yīng)用范圍

● 電源模塊、電子元器件深層灌封，特別適用于HID電源模塊灌封

● 戶外LED顯示屏的灌封

● TV、CRT、電源、通訊設(shè)備等電子電氣元器件的機(jī)械粘接密封以及電子元器件的粘接固定

● 其它有阻燃要求的金屬、塑料、玻璃等粘接密封

固化前后技術(shù)參數(shù)：

　　使用說明

　?、佟嚢瑁菏褂们跋葘組分用攪拌器(機(jī)器)或硬棒(手工)攪拌至少五分鐘，使膠料充分混合均勻，以免產(chǎn)品不均勻?qū)е沦|(zhì)量問題。B組分使用前應(yīng)搖勻，使液體呈均相。

　　②　混合：將B組分加入裝有A組分的容器中，攪拌(攪膠專用鏟刀)混合均勻，注意把容器壁膠料攪拌進(jìn)去，使膠料充分混合均勻。

　　③　排泡：膠料混合后應(yīng)真空排泡1-3分鐘。

　?、堋」喾猓夯旌虾玫哪z料應(yīng)盡快灌注到灌產(chǎn)品中，以免后期膠料增稠而流動性不好。

　?、荨」袒汗喾夂玫钠骷糜诔叵鹿袒?，初固化后可進(jìn)入下一道工序，完全固化需24小時(shí)，環(huán)境溫度和濕度對固化有很大的影響。若深度超過6cm的工件灌封，底部完全固化需適當(dāng)延長。

　?、蕖“b規(guī)格：A劑10kg/桶，B劑10kg/瓶

　　以上性能數(shù)據(jù)均在25℃，相對濕度55%固化1天后所測。本公司對測試條件不同或產(chǎn)品改進(jìn)造成的數(shù)據(jù)不同不承擔(dān)相關(guān)責(zé)任。

度邦科技自主研發(fā)生產(chǎn)的電子導(dǎo)熱灌封膠系列是一種低粘度阻燃性雙組分加成型有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠,廣泛應(yīng)用于LED顯示屏,TV電子元器件灌封,電源模塊等電子產(chǎn)品的阻燃絕緣導(dǎo)熱防水灌封.

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