導熱凝膠是以硅膠復合導熱填料，經(jīng)過攪拌、混合和封裝制成的凝膠狀導熱材料。這種材料同時具有導熱墊片和導熱硅脂的某些優(yōu)點，較好的彌補了二者的弱點。同時繼承了硅膠材料親和性好，耐候性、耐高低溫性以及絕緣性好等優(yōu)點，同時可塑性強，能夠滿足不平整界面的填充，可以滿足各種應用下的傳熱需求。

（點膠方式）

下面看看導熱凝膠有什么優(yōu)勢

① 性能可調控，導熱凝膠可改變交聯(lián)程度、硅氫基含量、催化劑量等參數(shù)，對導熱凝膠性能進行改性?？筛鶕?jù)應用需求，對產品的流動性、硬度、固化時間等性能進行調控；同時可添加部分填料，制備導電性、導熱性的凝膠等；

② 較好的相容性，能夠與大多數(shù)材質產生較好的粘接性能，實現(xiàn)產品與外界環(huán)境隔離的保護效果；

③ 表面自發(fā)粘性，這種天然粘合使得凝膠能夠與大多數(shù)常見電子器件或其他材料表面的物理粘附，而不需在固化前添加膠黏助劑或粘結表面噴涂粘結劑；

④ 良好的自修復能力，能夠滿足灌封組件的元器件的更換，及金屬探頭的線路檢測；

⑤ 物理化學性質穩(wěn)定，受溫度影響不大，可在較寬的溫度范圍（-60℃~200℃）內使用；

⑥ 膠體柔軟，可較好的消除機械應力，同時具備優(yōu)異的減震效果，在汽車行業(yè)中應用較多；

⑦ 電性能和耐候性能優(yōu)異，產品可用在高壓、日曬等惡劣環(huán)境下使用；

⑧ 若使用無色透明的凝膠，在作為灌封材料時可方便觀察灌封組件內部結構。

⑨ 導熱凝膠相較導熱墊片，更柔軟，可以壓縮到非常低的厚度，幾乎沒有硬度，對設備不會產生內應力。

⑩ 相對于硅脂，更容易操作，硅脂具有一定流動性一般不能用于厚度0.2mm以上的場合，而凝膠可以任意成型，不平整的PCB板和不規(guī)則器件（電池、元器件角落部位）都可以使用；不會出油和變干，可靠性上具有一定優(yōu)勢。